IC 레이저 마킹
IC는 특정 기능을 달성하기 위해 실리콘 기판에 다양한 전자 부품을 통합한 회로 모듈입니다.식별 또는 기타 절차를 위해 칩 표면에 몇 가지 패턴과 숫자가 있습니다.그래도 칩의 크기가 작고 집적도가 높아 칩 표면의 정밀도가 매우 높다.
레이저 마킹 머신 기술은 레이저의 열 효과를 사용하여 개체의 표면 재료를 제거하여 영구적인 마크를 남기는 비접촉 가공 방법입니다.전통적인 전기 화학, 실크 스크린, 기계 및 기타 마킹 방법과 비교할 때 무공해이며 빠릅니다.구성 요소를 손상시키지 않고 일반 텍스트, 모델, 제조업체 및 기타 정보를 표시할 수 있습니다.
게시 시간: 2023년 3월 13일